銀漿點(diǎn)膠機(jī)_注銀機(jī)_灌銀漿機(jī)設(shè)備簡(jiǎn)介：該設(shè)備適用于半導(dǎo)體封裝、電子零件固定及保護(hù)、涂布、填充、粘接等工藝工序被廣泛應(yīng)用。本設(shè)備具有CCD大視場(chǎng)定位，產(chǎn)品隨意擺放點(diǎn)膠功能非常實(shí)用；備有RS-232接口，與計(jì)算機(jī)連接后，采用專門軟件，可進(jìn)行點(diǎn)膠編程輸出。采用絲桿、伺服馬達(dá)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)，定位精準(zhǔn)。

銀漿點(diǎn)膠機(jī)_注銀機(jī)_灌銀漿機(jī)作業(yè)流程：

把同一類型產(chǎn)品放在料盤→將裝滿產(chǎn)品的料盤放在工作范圍內(nèi)的作業(yè)平臺(tái)上→CCD對(duì)產(chǎn)品的不同的內(nèi)孔進(jìn)行識(shí)別定位，定位完成后→膠筒對(duì)不同孔進(jìn)行灌料→吸氣筒對(duì)灌料孔吸氣→吸氣完成→完成的工位取產(chǎn)品。

特別功能：

1、不同孔可灌料量不同（即灌料時(shí)間不同），灌料針筒的高度可以在軟件中修改；

2、不同孔吸氣時(shí)間、吸氣高度、吸氣壓力可以在系統(tǒng)上設(shè)置；

3、同一類的產(chǎn)品放在夾具上只需要建一次模即可。不用針對(duì)不同的孔需要重新人工調(diào)用文件來(lái)執(zhí)行作業(yè)，且建模時(shí)間迅速。

4、針對(duì)產(chǎn)品上不同的孔，系統(tǒng)可以選擇對(duì)哪些孔進(jìn)行灌料，哪些孔進(jìn)行吸氣。

5可灌料的孔：直通橢圓孔、直通圓孔、直盲孔，以及L型通孔。L型通孔為從產(chǎn)品一面打孔，然后從產(chǎn)品的側(cè)面穿出。盲孔和L型通孔為圓形孔，直通孔既有圓形孔，也有橢圓形孔（盲孔分加工盲孔和調(diào)試盲孔，加工盲孔的直徑為2.15，深度約為3MM；調(diào)試盲孔孔徑2.0-3.0，孔深0.1-1.5mm；圓形直徑為2.04MM，橢圓形小直徑為2.0MM，大直徑為2.1-2.6MM。在L型孔中，正面孔徑為1-2MM之間，側(cè)面孔徑為1.0等等）。

銀漿點(diǎn)膠機(jī)_注銀機(jī)_灌銀漿機(jī)參數(shù)：

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